浆料优点

		T	EO tech
Development - Margin	#400 Mesh 5-6㎛	≤TTC x 1.8 (150mJ/cm2)	≤TTC x 2.8 (150mJ/cm2)
	#325 Mesh 7-7.5㎛	≤TTC 1.3 (250mJ/cm2)	≤TTC 2.2 (250mJ/cm2)
到达时间 100μΩ∙cm at 140℃		≥50min	≥30min
TDS data

测试条件(详细)

内容	条件	详细信息
丝网	• SUS #400 (乳剂厚度 10㎛) • 挤压力 0.2Mpa	• 在曝光之前 →6.4±0.8㎛ • 回弹高度 Off 1.5mm
印刷材料	• V270LTFMD5 (ITO -side) • OFSD5 (Etching -side)
预热	• 88 90℃, 10min	• 热循环烤箱
曝光	• 150mJ/cm2	• 17mW/cm2
显影	• Na2CO3 Solution 0.2wt% (30℃) in DI Water	• 压力 0.3MPa
固化	• 140℃ 30min (Oven)	• 热循环烤箱

TTC, Develop time, Resolution

内容		结果
物理性能	颜色	银灰
	银含量	75.3 %
	非挥发物	87.6 %
	粘度 (cps) (10rpm, 25℃)	16,000
测试后ITO 蚀刻边	电阻(mΩ/□) (厚度 6-6.5㎛)	• 130-150 mΩ/□ (在OFSD5的边缘蚀刻) • 115 125 mΩ/□ (On ITO Side V270LTFMD5)
	曝光之前厚度(㎛)	6.4±0.8㎛ (SUS #400)
	附着	3M 610 Taping 5B
	湿度测试 Test 8 5℃ 85% 500h	3M 610 Taping 4B
	硬度	2H 750g
	23℃ 3天	• 粘度变化率 ＜±10% • 薄膜电阻变化率 ＜±10%

TTC, Develop time, Resolution

Contents	ITO side	ITO Etching side
TTC	15s	15s
显影时间	35 (≥TTC 2 )	35 (≥TTC 2 )
20/20(㎛)
30/30(㎛)
40/40(㎛)

厚度数据.

速度(mm/s)	spl_1 (10rpm 19kcps) (Ave.)
39.06	5.04 ㎛
73.31	5.85 ㎛
90.91	6.53 ㎛

0.15% TTC 20s

0.15% TTC 20s
150mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X3.0 无脱落
200mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X3.3 无脱落
250mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X3.5 无脱落

0.4% TTC 12s

0.4% TTC 12s
150mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X2.9 无脱落
200mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X3.0 无脱落
250mJ/cm2	X1.5 无脱落	X2 无脱落	X3.1 无脱落

附着，硬度可靠性数据.

内容		在蚀刻边
附着 3M 610 Taping	0回
	10回(5B)
硬度测试(2H)	750g
附着 3M 610 Taping	85℃ 85% 500hr	4B